端末からエッジのチップ、クラウドへとつながるネットワークと各種デバイスを描いた抽象イラスト

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MediaTek、COMPUTEX 2026で『AI Without Limits』——Wi-Fi 8や車載チップでエッジからクラウドまでを訴求

MediaTekは2026年5月28日、COMPUTEX 2026に向けて『AI Without Limits』をテーマに、エージェントAI時代のエッジからクラウドまでの技術を発表しました。世界初をうたうWi-Fi 8チップFilogic 8800、データセンター向け光技術、車載のDimensity AX C-X1、6Gの相互運用デモなどを示しています。

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MediaTekは2026年5月28日、COMPUTEX 2026に向けて「AI Without Limits」をテーマに掲げ、エージェントAI時代を支えるエッジからクラウドまでの技術群を発表しました。タブレット・車載・IoT・データセンターを横断する展示で、世界初をうたうWi-Fi 8チップや車載向けプラットフォーム、6Gの相互運用デモなどが並びます。

端末からエッジのチップ、クラウドへとつながるエッジtoクラウドの概念図

図版: MediaTekの発表内容をもとに作成（出典: MediaTek）

「AI Without Limits」エッジからクラウドまで

MediaTekは今回、自律的に動くエージェントAIを、端末側（エッジ）からクラウドまで一気通貫で支えることを打ち出しています。対象はタブレットや自動車、IoT機器、そしてデータセンターまで幅広く、用途ごとに最適化したチップとプラットフォームを組み合わせる構成です。

AI処理を端末側でこなすエッジAIと、大規模な処理を担うクラウドを役割分担させる考え方は、応答速度やプライバシー、通信コストの面で利点があります。MediaTekはその両端を自社技術でつなぐ立ち位置を強調しています。

世界初をうたうWi-Fi 8「Filogic 8800」

接続技術の目玉が、Wi-Fi 8チップの「Filogic 8800」です。MediaTekはこれを「世界初の、世代をまたいで相互運用できるWi-Fi 8チップセット」とうたっています。

スループットは従来比で200%増、ダウンロードは50%高速化するとされ、Dynamic Sub-Channel Operation（DSO）技術が用いられています。Wi-Fi 8は混雑環境での安定性や効率の改善が狙いとされており、多数の機器が同時に通信する家庭やオフィス、IoT環境での体感向上が期待されます。

データセンター向けの光技術

データセンター領域では、2つの光技術が示されました。1つは、1本のファイバーあたり最大400Gbpsの帯域に達するというCo-Packaged Optics（CPO）です。もう1つは、MicroLEDを用いたデータセンター内インターコネクト技術で、消費電力を50%削減しつつ既存システムとの互換性を保つとしています。

AIの学習・推論が大規模化するなか、チップ間やラック間を結ぶ配線の帯域と消費電力はボトルネックになりつつあります。電力あたりの帯域を高める光技術は、AIインフラのスケールを支える要素として注目される領域です。

車載「Dimensity AX C-X1」と6G

車載向けには、スマートコックピット用プラットフォーム「Dimensity AX C-X1」が登場しました。NVIDIAの技術を統合し、MediaTekは「AAAゲームに対応する世界初の車載チップ」とうたっています。仕様は80 TOPSのエッジAI性能、12コアCPU、10.2 TFLOPのGPUを3nmプロセスで実装するとしています。

通信では、MediaTekは「世界初の6G無線相互運用デモ」を示し、Co-MIMO技術によりダウンリンクのスループットを60%以上高めたとしています。エッジAIから次世代通信、データセンターまでを一社で横断する布陣で、COMPUTEXでの存在感を強める内容と言えそうです。これらの技術がいつ製品として手元の機器に届くのかは、今後の各社採用の発表を追っていきたいところです。